Selasa, 14 Mei 2013

Kondisi iPhone 5 Ketika Dibongkar

Kondisi iPhone 5 Ketika Dibongkar


Kondisi iPhone 5 Ketika Dibongkar
cahyoSetelah beberapa waktu lalu iFixit membongkar EarPod, kini giliran iPhone 5 dibongkar dan dinilai repairability oleh iFixit. Setelah melalui pembongkaran, kini terlihat isi yang digunakan pada iPhone 5.

iFixit memang situs yang rajin melakukan pembongkaran terhadap gadget yang kemudian dinilai repairability-nya. Telah banyak gadget yang menjadi ‘korban’ pembongkaran oleh iFixit, sebut saja iPad generasi ketiga, Google Nexus 7, EarPod dan kini iPhone 5.
Ponsel yang mengusung prosesor Apple A6 ini dibongkar oleh iFixit untuk mengetahui repairability atau seberapa jauh ponsel dapat diperbaiki ketika beberapa komponen rusak dan sekaligus melakukan pengujian terhadap kualitas material penyusun iPhone 5.
Menurut iFixit, material casing iPhone 5 yang terbuat dari aluminium serta kristal yang melindungi kamera ini dinilai cukup tahan gores. iFixit telah melakukan sejumlah pengujian terkait kemampuan material iPhone 5 untuk menahan goresan.

Bentuk PCB iPhone 5 Ketika Dibongkar

Beralih ke jeroan iPhone 5, ponsel besutan Apple ini menggunakan prosesor Apple A6 yang diproduksi oleh Samsung dan menggunakan chip memori RAM dari Elpida. Sejalan dengan pernyataan Apple untuk mengurangi ketergantungan terhadap Samsung dengan tidak menggunakan chip memori dari Samsung.
Apple menggunakan chip Qualcomm MDM9615M sekaligus menjawab spekulasi bahwa Apple memisahkan dukungan LTE terhadap radio suara. Hal ini memungkinkan pengguna untuk melakukan pembicaraan telepon secara simultan dengan penggunaan layanan data.
Seperti yang dilansir dari The Verge (21/09/2012). iFixit menilai bahwa iPhone 5 ini adalah versi iPhone yang paling dapat diperbaiki atau repairability-nya cukup tinggi dibanding iPhone generasi sebelumnya.

0 komentar: